微胶囊的组成、结构及包埋技术简介

一、微胶囊概念
微胶囊技术是一种用于存储物质的理想微型包埋技术，其通常以天然或合成高分子材料作为壁材，通过薄膜的形式覆盖在芯材表面，形成一个直径为 1~5000 nm 的微型胶囊，使芯材与外界环境隔绝起来，并在一定时间或者特定的环境条件下将目标芯材释放出来，起到保护芯材、控制芯材释放、增强芯材稳定性、提高芯材利用率等作用。

二、微胶囊的组成与结构
1，微胶囊的组成
微胶囊主要由壁材与芯材两部分组成，包裹在外面的成膜材料称为壁材，大多由高分子化合物组成。理想的微胶囊壁材应不与芯材物质发生反应，且要具有一定的机械强度、溶解度、流动性、乳化性、渗透性和稳定性，无刺激性气味，无毒且价格适宜。

常用的壁材分为天然高分子材料和人工合成高分子材料。

-天然高分子材料毒性较小，黏度大，可降解；
-人工合成高分子材料强度高，易修饰，但生物相容性较差。
-植物胶类（如阿拉伯胶、果胶）黏度大，成膜性好，稳定性高；
-糖类（如麦芽糖、蔗糖、壳聚糖）具有良好的溶解性，但成膜性较差；
-淀粉及其衍生物类（如羧甲基淀粉、低聚糖）来源广泛，无污染；
-糊精类（如麦芽糊精、环糊精）具有很好的耐热性；
-纤维素类（如羧甲基纤维素、乙基纤维素）毒性小，黏度大，但不耐高温；

被包裹在微胶囊内部的成分称为芯材，其物理状态可以为固体、液体甚至气体。芯材绝大多数为对外界环境较为敏感、较不稳定的物质，在食品行业中，作为芯材的物质主要为食品添加剂、生物活性物质、益生菌、风味物质和营养物质等。芯材的溶解度和壁材的溶解度必须不同，若是亲水性的芯材，则应该采用亲水性的壁材进行包埋；若是亲脂性的芯材，则最好选择疏水性的壁材来进行包埋。

2，微胶囊的结构
被包裹在微胶囊内部的成分称为芯材，其物理状态可以为固体、液体甚至气体。芯材绝大多数为对外界环境较为敏感、较不稳定的物质，在食品行业中，作为芯材的物质主要为食品添加剂、生物活性物质、益生菌、风味物质和营养物质等。此外，芯材和壁材也具有相互选择性，通常情况下，油溶性的壁材可用于包裹水溶性的芯材，水溶性的壁材则包裹油溶性的芯材，在油相和水相之间形成的表面张力使溶液形成稳定的油包水或水包油体系。

三、微胶囊的制备
微胶囊的制备涉及到高分子化学、材料化学、胶体化学、分散干燥技术等多个学科领域，具体的制备方法还需结合所从事的专业领域知识。据统计，目前有200多种微胶囊化方法。根据微胶囊的性质和形成机理，可分为物理法、化学法和物理化学法。