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芯片键合解决方案
含光掌握多种低温芯片键合技术,包括热压键合、薄膜键合、溶剂键合、压敏胶键合、UV胶键合、连续激光焊接、掩模激光焊接、超声焊接等,并均已实现量产。
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最后更新:2022-10-8半年访问:5
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