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激光显微切割系统Palm microBeam
英文名称:Laser microdissection pressure capture system总访问:7298
国产/进口:进口半年访问:42
产地/品牌:德国/蔡司产品类别:显微操作
型       号:Palm microBeam 最后更新:2014-3-3
货       号:
参考报价:1000$
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北京博瑞斯科技有限公司    蔡司授权代理商  联系人:郭   18911815672


PALM MicroBeam
激光显微切割系统


ZEISS 利用355nm的紫外激光、倒置激光压力弹射,逆重力收集
主要技术优势:
1)采用了PALM公司的LPC(激光弹射收集)技术,对样本进行主动收集
2)先切割目标,然后发射一个激光脉冲,把目标向上弹射,克服重力,进入收集装置
3)整个过程简单,没有任何机械接触,无污染、无热损伤
4)不需要特殊耗材
5) 可在荧光环境进行切割

北京博瑞斯科技有限公司    蔡司授权代理商  联系人:郭   18911815672

 


PALM MicroBeam
激光显微切割系统
ZEISS 利用355nm的紫外激光、倒置激光压力弹射,逆重力收集
主要技术优势:
1)采用了PALM公司的LPC(激光弹射收集)技术,对样本进行主动收集
2)先切割目标,然后发射一个激光脉冲,把目标向上弹射,克服重力,进入收集装置
3)整个过程简单,没有任何机械接触,无污染、无热损伤
4)不需要特殊耗材
5) 可在荧光环境进行切割



Palm-MicroBeam激光显微切割及光压反弹分离系统于2000年6月初安装调试完毕并开始正式启用。
主要用途:
1.单细胞分离。
2.染色体显微切割及分离。
3.细胞及生物材料的显微穿孔,细胞融合。
4.常规显微观察及显微照相。

Individual Cell Analysis



Stem Cell Applications



Chromosomes

Immunostaining of Living Cells



Plant Research: Application of LCM to characterize molecular markers in plant genome analysis and breeding

 



 
 
 

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