三光检查机，三光AOI检查机

三光AOI设备 HX-G350；针对半导体先进封装晶圆切割前后Die表面缺陷、切割道缺陷及RDL缺陷检测
设备规格
技术参数
相机
2100万像素工业相机（可选5000W）
产品厚度范围
0.1～5mm
镜头
远心镜头
产品尺寸
50*50-350*250mm
解析度
主镜头3um
高度精度
<1um（基于校正块)
3D检测原理
DFF/PSLM PMP
检测速度
1-2S/FOV （根据不同测试模式）
2D光源
多角度多分区三色2D光源（RGBW）及软件
基准点（Mark）搜寻速度
0.3S /个
系统
Windows 10（64位）中文专业版
自动上下料
支持
电脑
IPC服务器 i7 CPU 128G内存
一次放置料盒数
3-5个
测试项目
芯片异物检测  键合点检测 金线检测 框架检测
产品工艺边宽
小2mm
追溯系统
支持自动生成Mapping ，上传SECS/GEM
板弯补偿
±2mm
选配件/Optional
1D/2D Barcode扫描枪、三点照合功能；                 离线编程软件、维修工作站
真空平台
支持
电气源
220V，50~60HZ  0.4-0.7MPa
设备规格
2243 x 1000 x 1570 mm(不包含信号灯高度)；1265 KG

多重聚焦融合技术，可稳定还原 0.6 mil 金线三维形貌
配置 2100W 高速相机，像素分辨率高达 3 μm
业内的 AI 2.0 检测算法软件简单易用，集成自动编程功能
设备可检测碰线、塌丝、甩丝、断丝、漏焊、重焊、焊线高度、线线距离、沾污、划伤、异物、偏移、转角、翘片、有无、贴错芯片、崩边、崩角、多胶、少胶、爬胶高度……

晶圆表面脏污，残胶，划痕，切割道缺陷以及RDL缺陷检测
- 支持明场、暗场、Photolumination、透射多种照明方式
- 业内的 AI 2.0 检测算法
整面晶圆 Bump 高度及共面性量测
- 高速、的 Bump 高度量测系统
三光检验方法在电子芯片质量控制中扮演着至关重要的角色。通过这种检验方法，生产商可以在早期阶段发现并解决潜在的质量问题，从而提高产品的良率和可靠性。同时，这也有助于减少因芯片质量问题而导致的设备故障和性能下降，保障消费者的利益。

总之，三光检验方法是电子芯片生产过程中不可或缺的一环。通过严格执行这一检验流程，我们可以确保电子芯片的质量和性能达到行业标准，为现代电子设备的稳定运行提供有力保障。
 

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