智能制造
全自动种子激光微切取样系统是面向生物育种技术中的种子切片取样环节,可以替代田间取样的工作。
全自动种子激光微切取样系统基于自动化、机器视觉、激光切割等技术,实现种子取样的全流程、自动化操作的智能化工具,其推广和应用可有效提升种质资源培育的效率和质量,助力种业振兴。
核心技术
1.图像识别 2.机器人视觉 3.激光切割
特点及意义
1.突破国外技术封锁:
打破了人有我无(相比于国外)的窘况,且技术上完全优于国外厂家。
2.带来直接经济价值:
替代叶片采集的工作,减少80%的用地及人工成本;
减少用地和人工成本的同时降低大田管理难度。
3.育种方式创新:
由于减少了80%无用的种子种植和管理,大大提升了育种家的育种效率,再结合工厂化快速育种,可以一年进行5-6代的育种,使得育种速度加快2-3倍。
4.AI+自动化:
智能化、自动化、高通量、精准。
功能
种子微切:
随机微切:种子置于柔性振动盘内随机排列,随机抓取种子进行微切;
按种子摆放顺序依次微切:种子按顺序放在96深孔盘内,按照顺序一次进行。
种子挑选:
根据输入的种子分型结果,对待定编号的种子进行挑选,用于下一步试验。
全自动种子激光微切取样系统关键指标
适用作物范围:水稻、玉米、小麦、大豆等
取样效率:5.5-8s/粒,8-10min/96样
上料方式:机械手自动上样
取样方式:激光切割
技术服务
全自动种子激光微切系统借助视觉引导功能,能够自动识别种子的胚与胚乳结构,随后引导机器人精准抓取种子,并将其放置于微切位置予以固定。接着,系统会规划出精确的微切路径,激光便依据该规划路径对种子实施微切操作,确保不损害种子胚的前提下完成自动取样。
微切获取的胚乳组织可用于基因型检测:
由于被微切的种子其胚未受损伤,所以在切取之后,置于适宜环境条件下,依然能够继续发芽生长,进而用于田间育种实践。
服务流程:
种子接受——种子完整性检测——微切取样——出具报告和交付样品
bio-equip.com
无问科技聚焦于人工智能与先进制造领域,依托智能算法、传感技术以及自动化控制系统,紧密贴合市场需求,深度塑造 “AI+” 科研工具范式,驱动生产力的革新与转型升级,全方位提升各行业生产效能及品质,为产业发展注入强劲新动能。
历经四载潜心沉淀与精研投入,公司凭借机器视觉技术、机器人视觉系统以及机器学习算法等前沿手段,于生物育种领域成功构筑起完备的产品矩阵,涵盖全自动激光种子微切系统、人工智能基因分型系统等核心产品,能够为育种专家呈献从种子自动化取样至基因精准检测的一站式全流程自动化、智能化综合解决方案,全面覆盖种子激光微切处理、种子形态结构精准识别、基因高效检测以及数据分析等关键节点,显著提升育种效率与精准程度,有力推动生物育种产业向现代化迈进。