汽车电子专用MIRTEC 3D AOI

GENESYS-AUTO 3D AOI结合了最大的缺陷检测、汽车电子特异性和成本效益。它结合了 2D 和 3D 检测。五 （5） 台 15MP CoaXPress 彩色相机与 MIRTEC 独有的 12 投影数字蓝色摩尔纹技术相结合.抗反射技术专门设计用于检测反光物体，尤其是汽车电子、航空航天和国防等高端电子制造行业的焊点。由于这些领域的3D检测标准相对较高，其他配备传统3D技术的3D AOI系统难以满足这些先进的检测要求。

MIRTEC 3D AOI GENESYS-AUTO系列特色：

∎最高50㎜高度的部件检查
●MIRTEC专有的混合3D检测技术，该技术可在整个3D可测量范围内提供统一的精度测量，而不受PCB密度和材料特性等外部因素的影响.
●通过光学系的Z轴移动检查50㎜高度的部件
●基于人工智能深度学习方法的智能检测软件
∎压配引脚、单引脚、引脚阵列、叉形引脚、连接器引脚检查
∎在Pin部件及SMD部件检查上都可以使用
∎侧面® : 使用18Megapixel侧面相机5面同时进行检查
∎人工智能 : MIRTEC的全面远程管理系统（TRMS）是一个完全集成的工业4.0解决方案，它将远程管理与SMT生产线内每个系统的实时数据监控和分析相结合。

 

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