松下多功能生产系统 NPM-TT2

松下多功能生产系统 NPM-TT2
NPM-TT2核心特点：
能够直接连接于NPM-D3/W2通过连接于NPM-D3/W2，实现高度单位面积生产率和通用性兼备的生产。

通过前后配置托盘供料器，实现异形元件的高速、高效率贴装，有助于提高综合生产率

贴装头（轻量8吸嘴贴装头、3吸嘴贴装头V2）可以选择具有通用性的轻量8吸嘴贴装头或者具有异型元件能力的3吸嘴贴装头V23吸嘴贴装头V2 贴装压力最大100N供给部的规格能够选择・变更通过重组托盘供料器/交换台车，实现可以对应元件供给形态的生产线构成采用多功能识别相机元件高度方向的识别检查实现高速化，能够进行异型元件的稳定高速实装交替实装・独立实装对应能够选择对应生产基板的最佳实装方式。

技术参数：
 

机种名			NPM-TT2
基板尺寸	PC尺寸	单轨式	L 50 × W 50 ～ L 510   × W 590
（mm）		双轨式	L 50 × W 50 ～ L 510   × W 300
	M尺寸	单轨式	L 50 × W 50 ～ L 510   × W 510
		双轨式	L 50 × W 50 ～ L 510   × W 260
基板替换时间	单轨式		4.0 s（在基板反面没有搭载元件时）
	双轨式		0s*   *循环时间为4.0s以下时不能为0s。
电源			三相 AC 200, 220, 380,   400, 420, 480 V 2.5 kVA
空压源			Min. 0.5 MPa、200 L   /min（A.N.R.）
设备尺寸（mm）*1			W 1   300 *2 × D 2 798 *3 × H 1 444 *4
重量			2 690 kg   （只限主体:因选购件的构成而异。）
贴装头		轻量8吸嘴贴装头（每贴装头）	3吸嘴贴装头V2*5（每贴装头）
贴装速度	PC尺寸	18 000 cph（0.20   s/芯片）	7 200 cph（0.50 s/芯片）
			5 900 cph（0.61 s/QFP）
	M尺寸	17 460 cph（0.21   s/芯片）	6 984 cph（0.52 s/芯片）
			5 723 cph（0.63 s/QFP）
贴装精度（Cpk≧1）		± 40 μm/芯片	± 40 μm/芯片
		± 30 μm/QFP □12 mm 〜 □32 mm	±   30 μm/QFP
		± 50 μm/QFP □12 mm 以下
元件尺寸（mm）		0402芯片*6 〜 L 32   × W 32 × T 12	0603芯片〜 L 150 × W 25   (对角152) × T 30
元件供给	编带	编带宽：4〜56 / 72 mm	编带宽：4〜56 / 72 / 88 /   104 mm
		前后托盘供料器规格：Max.52 品种
		前后交换台车规格：Max.120 品种（编带宽度 : 4、8 mm 编带）
	杆状	前后托盘供料器规格：Max.12   品种（单式杆状供料器）
		前后交换台车规格：Max.28 品种（单式杆状供料器）
	托盘	Max.40   品种（前侧供给部:Max.20品种 + 后侧供给部:Max.20品种）

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