思泰克SPI I510

思泰克SPI I510 全3D检测高效，快速，稳定
核心技术及特点
可编程结构光栅PMP成像技术原理
运用相位调制轮廓测量技术（PMP）实现对精密印刷焊锡膏的三维测量，在保证高速测量的同时，大幅度的提高测量精度。


RGB Tune 有源三色、2D照明光源
专利的RGB Tune功能通过单独拍摄红绿蓝三原色照片并结合独特的颜色过滤算法，完美的解决桥接误判和相对基准面不确定的问题，并同时提供2D/3D测量 结果和彩色的锡膏图片，配合2D光源有效避免锡膏因红光角度问题导致的RGB彩色效果失真； 不同基板颜色的RGB调试通用性更强大幅度提升设备的(高度, 体积,面积)重复性精度。



高解析度图像处理系统
提供2.8μm,4.5μm,5μm,7μm,8μm,10μm,12μm,15μm,18μm,20μm 等多种不同的检测精度。配合客户的产品多样性和检测速度的要求。


Z轴动态补偿+远心镜头静态补偿
采用高成本的远心镜头和专用软件测试算法，解决了普通镜头的，斜视、 变形问题，极大程度地增强了检测精度和检测能力。实现了业内领先的 动态补偿+静态补偿FPC的翘曲。


高精度一体式控制平台
高强度的钢制一体式结构，标配的伺服电机配合高精度研磨级滚珠丝杆 及导轨，运动高速，平稳。选配的直线电机和高精度光栅尺可以对03015 元件锡膏进行超精准的快速测量，重复精度可以达到1um。


Mark点识别 、坏板飞行识别、闭环控制
自动识别Mark点及坏板标记，共享实时检测数据给印刷机、贴片机，并实时 调整印刷及贴片工艺。


三点照合功能
配合不同的炉前AOI和炉后AOI等SMT生产线上的检测设备，形成全闭环的， 品质控制体系，并可以将数据同步到ERP等质量控制系统中。


MES智能制造接入能力
SINICTEK开发的多种数据格式端口，通过SPI系统能够简单、快速、准确地把 数据传入客户端的MES系统中。


五分钟编程和一键式操作
通过导入GERBER模块和友好的程序编制界面，使得任何水平的工程师都 可以独立快速准确的进行编程编制。对于操作人员设计的一键式操作也大大减轻了培训压力。


强大的过程分析（SPC）
实时SPC信息显示，提供给使用者强有力的品管支持。完整多样的SPC工具， 让使用者一目了然。并支持不同格式的数据输出。


3DSPI在超密集锡膏领域的应用
MiniLED、MicroLED由一颗颗小LED灯组成，单板上小LED的数量可达到100万个以上焊盘，MiniLED的单个单元的尺寸大概在100-200μm，而MicroLED的单个单元的 尺寸可以在50μm以下；故应用在超密集产品上的3DSPI设备都用到了行业内最高配置；特别是大理石平台，线性马达与光栅尺的运用，确保了小尺寸焊盘的移动精度。 运用行业内领先的1.8μm解析度的远心镜头及通过对Gerber转换，Load Job，算法，数据保存与查询等方面的优化，大大提高了检测的精度、速度、效率。


技术参数

设备型号	Machine Size	I510
测量原理	Measurement Principle	可编程相位调制轮廓测量技术（PSLM PMP）
测量项目	Measurements	体积、面积、高度、XY偏移、形状等 Volume、area、height、X/Y position、bridging、shape、etc.
检测不良类型	Detection of Non-performing Types	少锡/多锡/漏印、桥联、偏位、形状不良、板面污染等 Insufficient/Excessive/Missing paste、bridge 2D&3D、paste displacement、shape deformity.etc.
相机配置	Camera Specification	1200万像素帧工业相机（可选2400万像素相机） 12M/24M High-frame industrial camera
像素大小	Pixel	10um(可选8um、6um、5um、2um)
精度	Accuracy	XY Position：10um；Height：小于1um
高度重复性精度	Height Repeatability	Height:<1<>μm(4 Sigma)；
体积重复性精度	Volume Repeatability	Volume：<1%(4 Sigma)
锡点重复性精度	SolderPaste Gage R&R	<5%<>
检测速度	Detection Speed	0.4sec/FOV
照明光源	Lighting Source	红/绿/蓝（R/G/B）
Mark点检测时间	Mark-point Detection Time	0.3sec/pcs
测量高度	Maximum Measuring Height	±350μm (可选±1200μm)
弯曲PCB测量高度	Maximum Measuring Height of PCB Warp	±5mm
焊盘间距	Minimum Pad Spacing	100um
测量大小	Smallest Size Measurement	长方形（Rectangle）:150um；圆形：（Circle）:200um
PCB尺寸	PCB Size	50×50-400×350mm
PCB厚度	PCB Thickness	0.4-5mm
PCB重量	PCB Weight	0-3kg(可选配5kg)
PCB搬送高度	Transport Hight	900±40mm
PCB传送方向	PCB Transfer Direction	L to R；R to L
SPC统计数据	SPC Statistics	Histogram; Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk; % GageRepeatability Data;SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
导入检测位置	Import Pad Position	支持Gerber Data 274D/274X格式，人工Teach模式CADX,Y,Part No.,Package Type Import
操作系统	Operating System Support	Windows 7 (64 bits) Professional
电源需求	Power Supply	220V AC/15A
气压需求	Air Supply	0.5MPa
设备规格	Equipment Dimension	W850×D1000×H1530mm
设备重量	Equipment Weight	780kg
选配项	Option	离线编程系统，Gerber Conversion ,条码读取器，PCB Support Pin电路板支撑装置、Repair Station Software、不间断电源UPS、3D高度校正治具等

 

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