HPK系列甲酸真空回流炉
◉ 此设备完美匹配PINK真空回流焊,具有自主知识产权,产品针对半导体功率器件、IGBT等大功率模块
◉ 此设备采用工控嵌入式控制系统,系统采用双CPU运算,不仅稳定可靠而且温度控制更加精确
◉ 此设备采用超高温使用环境设计,可以满足超高温产品的焊接需求
◉ 设备支持关键焊接参数的配方功能、支持MES远程数据读取
◉ 专利密封圈水冷结构,不仅寿命更长,使用成本更低,而且减少了密封不良造成的昂贵的产品损坏
◉ 最小空洞率可以达到VoidSinale<1%,Total<2%
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