EFA电性失效分析系统(EBIC及EBAC)

合创鸿业向用户提供基于EBIC电子束感生电流技术和EBAC电子束吸收电流分析技术的EFA电性失效分析系统。
   

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​对样品中的开路、有阻值或者短路缺陷进行精准定位

• 对金属线中由于断裂、腐蚀、电子迁移或者外来颗粒造成的电路阻断进行精准定位
• 准确识别连接处由于界面污染造成的电阻开路
• FIB制样过程中精准定位，为透射电镜做出高质量样品

 

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可在在很薄的绝缘体层中确定缺陷位置

• 在彻底失效前，直接观测栅极氧化层（GOX）和氧化电容器（COX）中的缺陷，并对其精准定位
• 亚微米分辨率下，精准定位由静电放电（ESD）和过电应力（EOS）导致的氧化物短路
• 定位过程中，通过低至nW级的电力损耗，可有效保护样品的原始缺陷特征

 

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1欧姆精度下，可对低至100欧姆电阻结构制图

• 高空间分辨率下绘制电阻图，受限于扫描电镜的 电子束和样品作用体积(interaction volume)
• 确认电阻和电容中相对标称值的偏离
• 揭示CMOS的连接、电阻和电容结构中的损坏和失效机理

 

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敬请联系 北京合创鸿业科技有限公司 010-62369061

北京合创鸿业科技有限公司致力于引进推广先进的材料、生物显微观测及微区分析仪器，向科研人员高附加值服务，促进中国的科学技术发展。 合创鸿业产品包括德国Point Electronic电子束感生电流电性失效分析系统EBIC，电子束吸收电流电性失效分析系统EBAC-RCI，电性失效分析系统FEA和电性分析系统EA，扫描透射电子束感生电流电性失效分析系统STEBIC等，以及德国MICROTEC硬组织切片机和大型工业用切片机等等。 我们拥有一支涉及众多领域高素质的应用支持团队，为各行业的应用需求提供专业的解决方案和售后服务。