EA电性失效分析系统(EBIC及EBAC)

合创鸿业向用户提供基于EBIC@EBAC-RCI技术的EA电性失效分析系统。

EBIC电子束感生电流分析系统是一种基于扫描电子显微镜（SEM）的图像采集及分析系统，主要用于半导体器件及光电材料、太阳能电池等的失效及结构分析。

它通过分析电子束照射样品时在样品内产生的电流信号，以图像方式直观表征出样品特征、样品中P-N结位置、失效区域，并可以突出显示样品的非同质性区域，从而对样品进行全面分析。
 

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EBIC应用领域包括但不限于：

1）材料晶格缺陷探测分析，缺陷以黑点和黑线标识出来；
2）P-N结缺陷区域定位；
3）双极电路中导致集电极-发射极漏电电流的收集管路的探测；
4）探测额外连接或者多层掺杂；
5）确定静电放电/电过载（ESD/EOS）导致的失效位置；
6）测量减压层/耗尽层（depletion layer）宽度和少数载流子扩散长度和时间（minority carrier diffusion lengths/lifetimes）
等等。

EBIC图像对于电子-空穴的重新组合非常敏感，因此EBIC技术能够非常有效的对半导体材料缺陷等进行失效分析。
 

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EBIC 信号采集系统
一流的硬件和软件，构成高品质的用于SEM/TEM的定量电性分析系统

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和电子活动相关联的样品形貌、组成及结构图像

• 同步记录EIBC电子束感生电流、二次电子、背反射电子以及X射线能谱信号。
• 为样品空间关联信息赋予不同颜色和混合信号。
• 区分样品主动和被动缺陷。

 

 

 

 

 

 

 

 

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为透射电镜TEM和原子探针显微镜制样

• 高空间分辨率条件下，对TEM样品制备中的缺陷进行定位
• 有效避免在FIB电镜中使用EBIC直接获取图像时造成的校正误
• 制样过程中，可通过实时EBIC图像功能随时停止样品研磨

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通过内置直流偏压及实时覆盖（live overlay）功能，确认设备操作模式
 

• 通过图像直接显示延迟装置（delayered device）中的节点及区域形貌
• 直接显示太阳能电池中的电子活动图像
• 通过系统模拟功能可直观地通过图像对比样品电学性能

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北京合创鸿业科技有限公司致力于引进推广先进的材料、生物显微观测及微区分析仪器，向科研人员高附加值服务，促进中国的科学技术发展。 合创鸿业产品包括德国Point Electronic电子束感生电流电性失效分析系统EBIC，电子束吸收电流电性失效分析系统EBAC-RCI，电性失效分析系统FEA和电性分析系统EA，扫描透射电子束感生电流电性失效分析系统STEBIC等，以及德国MICROTEC硬组织切片机和大型工业用切片机等等。 我们拥有一支涉及众多领域高素质的应用支持团队，为各行业的应用需求提供专业的解决方案和售后服务。