扫描电镜3D图像测量分析系统

向用户提供德国生产高度精密的扫描电镜3D图像测量及分析系统，通过背反射电子探测器（BSE）获取4通道信号，无需倾斜样品，即可帮助电镜用户快速便捷的获取高度精密的3D图像，有效提高电镜工作效率。

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BSE Topography
 

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通过扫描电镜获取精确的样品高度信息

• 利用传统的四分割背反射电子探测器获取图像信息
• 自动重建三维图像系统，实时获取样品测量结果
• 自动保存图像测量及分析数据

 

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有效区分样品成分信息和表面形貌信息

• 有效解决图像显示过程中的模糊状态
• 通过建立3D图像，用户可更直观的获取样品信息，并且打印出来。
• 通过建立3D图像，可方便快速地测算样品的长度、体积以及粗糙度等信息。

 

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实时监控FIB研磨过程以及GIS沉积信息

• 可有效提高TEM透射电镜和探针样品制备的工作效率
• 核实确认GIS沉积层的真实厚度
• 实时观测FIB的研磨厚度和粗糙度

 

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适用于扫描电镜SEM和FIB

 

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应用案例

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铜合金断面3D图像

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加工件角度测量

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探测器尖端3D图像  

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高温催化反应过程中的3D图像

氢氧化过程中的铜催化剂 3D图像
 

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详情敬请垂询  北京合创鸿业科技有限公司   010-62369061

北京合创鸿业科技有限公司致力于引进推广先进的材料、生物显微观测及微区分析仪器，向科研人员高附加值服务，促进中国的科学技术发展。 合创鸿业产品包括德国Point Electronic电子束感生电流电性失效分析系统EBIC，电子束吸收电流电性失效分析系统EBAC-RCI，电性失效分析系统FEA和电性分析系统EA，扫描透射电子束感生电流电性失效分析系统STEBIC等，以及德国MICROTEC硬组织切片机和大型工业用切片机等等。 我们拥有一支涉及众多领域高素质的应用支持团队，为各行业的应用需求提供专业的解决方案和售后服务。