全角度三维重构样品杆

在普通三维重构样品杆的基础上升级而来，搭配两种可替换针尖：单轴和C型针尖，可适用更多种类样品。
我们的优势

创新设计
1.高强度钛合金特殊结构设计，高精度加工，经久耐用。
2. C型针尖创新结构设计，保证铜网稳定性，不会对EDS分析造成干扰。
3. 可替换式针尖，方便同一样品在TEM、FIB、AP等多平台转移，获取更全面信息。

高质量成像
1. 单轴针尖可360°高精度旋转，获取更多二维成像信息，避免锲形信息丢失。
2. C型针尖为3mm Half-Grid设计，α角最大旋转角度为±90°，避免样品阴影，提供高质量层析成像数据。
 

CHIPNOVA（超新芯）是早期原位芯片技术开发研究者、国家高层次引进人才创办的高科技企业，致力于为客户提供全面的原位表征方案，并将相关技术应用服务于民用领域。CHIPNOVA拥有MEMS芯片制造和原位电镜方面的资深团队，10余年来产品和技术不断迭代提升，目前已涉及原位芯片、生化医疗芯片、集成传感芯片等。其中原位芯片在材料、催化、能源、环境、化学、生物等领域广泛应用，相关成果发表在Science、Nature子刊等SCI期刊上，服务包括北大、浙大等众多高校和科研单位，推动了相关领域的科技进步。