通过MEMS芯片在原位样品台内构建热、电复合多场自动控制及反馈测量系统,结合EDS、EELS、SAED、HRTEM、STEM等多种不同模式,实现从纳米甚至原子层面实时、动态监测样品在真空环境下随温度、电场变化产生的微观结构、相变、元素价态、微观应力以及表/界面处的原子级结构和成分演化等关键信息。
我们的优势
优异的电学性能
1.采用模拟校验独特设计的芯片电极,电场分布均匀、电位稳定,芯片表面的保护性涂层保证电学测量的低噪音和精确性,电流测量精度可达pA级。
2.MEMS微加工特殊设计,在加热过程中可同时进行电学试验和表征,不影响温度稳定性。
优异的热学性能
1.高精密红外测温校正,微米级高分辨热场测量及校准,确保温度的准确性。
2.四电极的超高频控温方式,排除导线和接触电阻的影响,测量温度和电学参数更精确。
3.采用高稳定性贵金属加热丝(非陶瓷材料),既是热导材料又是热敏材料,其电阻与温度有良好的线性关系,加热区覆盖整个观测区域,升温降温速度快,热场稳定且均匀,稳定状态下温度波动≤±0.01℃。
4.采用闭合回路高频动态控制和反馈环境温度的控温方式,高频反馈控制消除误差,控温精度±0.01 ℃。
5.独特多级复合加热MEMS芯片设计,控制加热过程热扩散,极大抑制升温过程的热漂移,确保实验的高效观察。
6.加热丝外部由氮化硅包覆,不与样品发生反应,确保实验的准确性。
智能化软件和自动化设备
1.人机分离,软件远程控制实验条件,程序自动化控制倾转角度。
2.自定义程序升温曲线。可定义10步以上升温程序、恒温时间等,同时可手动控制目标温度及时间,在程序升温过程中发现需要变温及恒温,可即时调整实验方案,提升实验效率。
3.内置绝对温标校准程序,每块芯片的每次控温都能根据电阻阻值变化,重新进行曲线拟合和校正,确保测量温度精确性,保证高温实验的重现性及可靠性。
4.全流程配备精密自动化设备,协助人工操作,提高实验效率。
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CHIPNOVA(超新芯)是早期原位芯片技术开发研究者、国家高层次引进人才创办的高科技企业,致力于为客户提供全面的原位表征方案,并将相关技术应用服务于民用领域。CHIPNOVA拥有MEMS芯片制造和原位电镜方面的资深团队,10余年来产品和技术不断迭代提升,目前已涉及原位芯片、生化医疗芯片、集成传感芯片等。其中原位芯片在材料、催化、能源、环境、化学、生物等领域广泛应用,相关成果发表在Science、Nature子刊等SCI期刊上,服务包括北大、浙大等众多高校和科研单位,推动了相关领域的科技进步。