SemiProbe-全自动探针台-双面探针系统-晶圆探针台
SemiProbe-全自动探针台-双面探针系统-晶圆探针台为双面探针系统(DSP)基于SemiProbe的专利探针系统(PS4L)自适应结构设计制造,提供了无与伦比的灵活性和强大功能。目前,越来越多的应用要求能够从模具或晶片的两面进行探测。
SemiProbe的DSP解决方案可满足以下需求:
- 探针从两侧
- 探针从顶部,检测输出从底部
- 探针从底部,检测输出从顶部的双侧测试需求。
与传统的探针系统不同,该系统所有的基础模块——基座、卡盘支架、卡盘、显微镜支架、显微镜移动、光学元件、操纵器等都是可更换升级的。这使得DSP能为许多不同应用提供完美的解决方案。独特的模块化设计使客户能够获得精确满足其要求的定制系统。更重要的是,随着环境或测试条件的变化,PS4L探针系统可以很容易地进行现场升级,以满足新的需求。与传统检测设备相比,能够让客户节约更多时间,更多成本。
双面探针系统(DSP)的发展:
双面探针系统(DSP)最初是用于两个应用:失效分析和离散设备。失效分析(FA)的应用涉及到发射显微镜,它需要接触晶圆的顶部或活动面,同时使用增强型或红外相机从另一侧成像。晶圆片安装时通常背面朝上朝向发射相机,而上部朝下。这简化了查找故障位置和确定故障根本原因的过程。包括SemiProbe在内的一些公司都有这种应用的解决方案。根据发射显微镜的类型和制造商,探测的一面可以是顶面或底面。
第二种类型的DSP系统用于探测分立大功率器件,包括晶闸管、二极管、整流器、电压抑制器、功率晶体管和/或IGBT。由于测试这些设备所用的功率,通过偏置卡盘进行普通背面接触是无法获得准确的结果的。通过单独接触DUT(被测设备)的背面,可获得准确的结果。此外,由于这些测试中所使用的功率,通常需要多个探头。
随着半导体行业不断努力在降低成本的同时提高设备的性能,新技术正在成为产品设计和生产的主流,这些新技术需要DSP解决方案——MEMS、光电子、硅通孔等等。另一个新兴的DSP应用涉及在晶圆上方或下方安装太阳模拟器头,以刺激另一面偏压的装置。在设计工作和表征方面,SemiProbe已开创了一些创新的DSP解决方案来探测这些设备。
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产品特点:
- 可灵活改变测试尺寸
- 支持双面探针测试
- 模块化设计,可以更换关键部件
- 结构简洁,方便操作
应用范围:
- 光伏工业
- 材料科学
- 光电行业
- 失效分析
- 通信器件测试
- 微机电技术
技术参数:
输入电压:110/220V 50/60Hz,20A
空气:最小流量100psi
真空:23 Hg or -0.8 bar
卡盘X-Y轴轨道:手动或编程控制
行程:205*205mm
卡盘Z轴轨道:手动或编程控制
行程:最高可达20mm
θ移动:手动(>30°)或编程控制(±4°)
显微镜移动:手动或编程控制
行程:50x50mm-200x200mm
卡盘载体:75mm,100mm,150mm,200mm
部分晶圆片
芯片托盘
压盘材料:铝与镀镍钢
光学元件:
1. 显微镜:大多数为立体变焦,100x放大倍数
2. 底部:数码变焦镜
3. 相机:两个光学元件都有CCTV相机,通过视频开关连接到显示器上
可选配件:
包括隔振台、暗箱、探针卡、操纵器、探测臂和基座、探针,光学部件,CCTV 系统、其他晶圆片载体等
SemiProbe-全自动探针台-双面探针系统-晶圆探针台
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