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764 次 微流控芯片中玻璃和PDMS进行等离子键合需要留意的注意事项 2020-6-24
微流控PDMS芯片通常采用等离子体处理的方法，不同的处理参数会影响到PDMS芯片的键合强度。良好的键合牢固的芯片的耐压强度可以达到3-5 bars的耐压值。本文将简要介绍PDMS-玻璃等离子体键合工艺过
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667 次 微流控芯片用聚二甲基硅氧烷（PDMS）聚合物材料介绍 2020-6-24
PDMS又称为聚二甲基硅氧烷，是广泛应用于微流体芯片的加工和原型制造的一种有机高分子聚合物（含碳和硅的结构）。除了微流控的应用外，它还被应用于食品添加剂（E900），在饮料或润滑油中被用作
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2765 次 微流控芯片连接方法 2020-5-11
目前常用于制备微流控芯片的材料有单晶硅片、石英、玻璃和有机聚合物如PMMA、PDMS以及PC等。根据使用材质不同，微流控芯片主要分为硬质和软质芯片两大类，软质芯片主要指PDMS芯片，硬质芯片有聚